據了解，封測大廠日月光轉投資並在中國A股掛牌的環旭，及矽品、Amko新北市中和區銀行分行r、訊芯-KY或中國長電集團，皆大舉投資擴充SiP產能，部分設備供應鏈的訂單能見度已經看到2017年下半年。
工商時報【吳姿瑩╱
業者表示，在台積電帶頭跨入扇形封裝InFO先進封裝，由後段跨入中段如SiP、3D IC等相關投資，將是未來1年基隆市七堵區附近銀行的半導體投資重點，也將帶動國內半導體後段設備廠豐厚的採購需求。
新竹市香山區投資外匯高雄市左營區理財銀行推薦臺中市石岡區銀行分行臺南市東山區銀行分行蘋果iPhone 7發布，大幅採用半導體SiP模組解決方案，並且計畫2017年新款iPhone的眾多升級需求，更輕薄短小及低雜訊干擾等設計，對SiP模組需求量將增加50~100％，將引發未來高雄市大寮區外匯定存龐大的半導體封裝廠SiP設備採購臺南市將軍區外匯理財推薦
而萬潤以往最大客戶為封測大廠日月光，不過因日月光與矽品間的股權爭奪，今年最大客戶由先進封裝投資最積極的台積電取而代之，明年挹注營收更新北市坪林區定存銀行推薦為顯著。
累積萬潤前8月營收14.99億元，年成長31.94％，明顯較前5月衰退大力翻正，其中7、8月營收合計5.83億元，較同期成長132％，第3季產品組合再較上半年優化態勢，獲利可望延續第2季噴發表現。
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